社長メッセージ

当社は1997年に日立化成工業株式会社(現日立化成株式会社)と米国デュポン社との合弁会社としてスタートし、両親会社から継承した電子材料用ポリイミド材料の研究開発・製造・品質保証・技術サポート・営業に至る広範なプラットホームをさらに拡充・発展させながら、お客様の事業発展の一助となるべく粉骨砕身努力して参りました。
当社のミッションは、常にお客様の声を直接お伺いし、そのニーズに応える高機能新製品をスピーディーに開発し、安定した品質の製品と高レベルの技術サポートをお届けすることです。
今後ともこのミッションを忠実に実践し、微力ながら電子デバイス分野における技術革新の一翼を担っていきたいと考えております。

今後とも引き続き皆様方の暖かいご支援を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。

日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
代表取締役社長 山森 昌美