企業概要

商号 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
本社所在地 〒112-0004
東京都文京区後楽一丁目4番25号 日教販ビル3F
設立 1997年8月
事業内容 電子グレード高純度液状ポリイミド材料の開発、製造及び販売

沿革

西暦・年 年表項目 詳細情報
1997年8月6日 HDMA設立 親会社であるHitachi Chemical DuPont MicroSystems, L.L.C.(以下HDMA)を米国に設立
1997年8月7日 HDMJ設立 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社(以下HDMJ)として日本に設立
1997年 営業開始 HDMAとHDMJ 営業開始、大阪営業所開設
1998年 HD-4000シリーズ上市 フリップチップ用高Tg感光性ポリイミド材開発
1999年 米国新工場操業開始 米国ニュージャージー州Parlin Siteでの製造工場創業開始
1999年 HDME設立 HDMAの100%子会社としてドイツにHitachi Chemical DuPont MicroSystems, GmbH(以下HDME)設立
2000年 HD-8000シリーズ上市 アルカリポジ感光性ポリイミド材開発
2003年 HDMJ 本社移転 HDMJ 本社移転(渋谷->小石川)
2004年 HD-4100シリーズ上市 Cu再配線用感光性ポリイミド材開発
2004年 HD-7000シリーズ上市 厚膜対応感光性・恒久接着ポリイミド材開発
2004年 HD-8800シリーズ上市 高感度アルカリポジ感光性PBO開発
2004年 台湾技術サポート強化 現地にて技術者採用
2004年 パッケージ分野進出 台湾パッケージ分野にビジネス拡大
2006年 韓国技術サポート強化 現地にて技術者採用
2007年 HD-3000シリーズ上市 高耐熱仮貼り接着材の開発
2007年 設立10周年記念 設立10周年記念式典を開催
2008年 HDMJ 本社移転 HDMJ 本社移転(小石川->後楽園)
2009年 HD-1500シリーズ上市 低熱膨張感光性ポリイミド材開発
2009年 HD-8900シリーズ上市 低温硬化型アルカリポジ感光性PBO開発
2011年 HD-1000シリーズ上市 フレキシブル基材用途低熱膨張ポリイミド材開発
2013年 Product Stewardship体制確立 グローバルPS(Product Stewardship)グループ発足
2015年 台湾ラボの開設 現地ラボを開設
2016年 開発新棟完成 HDMJ 開発新棟へ移転
2016年 米国Parlin Site内 新クリーンルーム完成 米国Parlin Site内のクリーンルームを拡張
2017年 設立20周年記念 設立20周年記念式典を開催