ポリイミドとは?

ポリイミドは米国デュポン社が開発したスーパー・エンジニアリング・プラスチックで、他の有機物や高分子材料と比べて極めて高い耐熱性(~500℃まで)を誇り、優れた機械的性質や化学薬品に対する耐性を有する等特筆すべき性能を持っています。
また、誘電率も3.0前後と低く、熱膨張係数(CTE)を基材に合わせて制御可能なことから回路基板や機械部品等として幅広く使用されています。
当社が取り扱う製品はこれらの性質に加えて微小な凹凸に対して薄く均一な膜を形成できる高純度なコーティング液として各種半導体デバイスや電子部品の絶縁・保護膜として様々なエレクトロニクス製品の小型化や特性及び信頼性の向上に貢献しています。

あなたの街のポリイミド

あんなモノにも、こんなモノにも
社会を支えるお役立ち材料
HDマイクロシステムズのポリイミド

業務用機器(PC/サーバー)

使用例

  • CPU
  • GPU
  • HDD

IoT情報端末

使用例

  • プロセッサー
  • 高周波デバイス
  • センサー
  • 受動素子

こんなところにも!

使用例

  • プロセッサー
  • ASIC
  • 高周波デバイス
  • センサー
  • 受動素子

産業用途(車載、電鉄、自動機器)

使用例

  • マイコン
  • ASIC
  • センサー
  • インバーター

使用例

  • VVVFインバーター
  • SIV用のパワー素子

使用例

  • モータードライブ
  • 汎用インバーター

IoT情報端末

使用例

  • プロセッサー
  • ASIC
  • 高周波デバイス
  • センサー
  • 受動素子

ポリイミドが適用される産業分野と製品

工業・電力インフラ・電鉄・自動車や家電品

これらの産業分野では、大電力・高耐圧のパワー半導体やトランジスター及び電子部品が使われており、長期にわたる信頼性を確保する必要があります。当社の製品はそれらキーデバイスの絶縁・保護膜及び製造プロセス材料として大きく貢献しています。

情報インフラ分野

PC・サーバーなど現在の社会インフラを支えるこれらの重要な製品には膨大な数のIC・LSIなどの論理回路やデータストレージデバイスが使われています。
この分野では信頼性はもとより、製品コストも重要なためプロセス性を重視した当社の感光性ポリイミドや高周波特性に優れた製品が多く使われています。

民生・コミュニケーション分野

スマートフォン、タブレットPC、ウェアラブル等のモバイル機器は、多種多彩なシステムLSIや特定用途向けIC、電子部品が使われており、その数は増大の一途を辿っています。当社はこの分野にいち早く着目し、フリップチップやシステムパッケージ向けの製品を上市し、多機能で高密度な実装形態の実現に貢献しています。

代表的なポリイミドの使用例

ストレスバッファ―用途

シリコンや化合物半導体等の回路基板上に、膜厚の異なるポリイミドの薄膜を何層にも重ねて形成することが出来ます。ポリイミド樹脂は層間絶縁膜や素子最表面の保護膜として幅広く利用されています。 ストレスバッファー用の保護膜は膜厚3~10um程度で形成され、配線や無機絶縁層をその後の実装作業や温度変化に伴う応力から保護し、信頼性を確保します。

アドバンスドパッケージ用途

従来のワイヤーボンド接続技術を使ったデバイスは低価格で高信頼性ですが、小型化が難しい問題がありました。そこで、スマートフォンやタブレットPCに代表されるモバイル機器ではハンダや銅のバンプ接続技術やシステムLSIを採用することで、実装密度を向上させています。この用途において、当社製品は絶縁のみならず各種異種材料を強固に保持しつつ応力を緩和し、デバイスの小型化と信頼性向上に貢献しています。
またこの分野では、プロセス温度に制約のある構造や製品に対しても、数多くの製品を上市し、ご採用頂いています。

仮貼り及び恒久接着用途

近年、3次元実装やパワーデバイス等では基板の薄化が進んでおり、基板にダメージを与えないようなハンドリング及び実装方法が必要となってきています。当社の仮貼り及び恒久接着用ポリイミドは高い耐熱性と耐薬品性を生かして、これら用途においても各種ソリューションを提供しています。