HD-4100シリーズ

溶剤ネガ型標準タイプ

HD-4100シリーズは溶剤現像ネガ型感光性ポリイミドの標準タイプで高い耐熱性及び耐薬品性を有し、他材料との密着性が優れた製品です。
また、その高い信頼性とプロセスマージンから銅配線を有するFan-in WLPやフリップチップの応力緩和層や層間絶縁膜、電子部品の保護膜等で、幅広く使用されています。

露光波長 Exposure Source 膜厚 Final Film Thickness 硬化温度 Cure Temperature 解像度 Resolution
i Line, BB 3~20um 270~400℃ 3um
熱特性 Thermal Properties
5%重量減少温度
5% Weight Loss Temperature
ガラス転移温度 Tg 熱膨張係数 CTE
480℃ 325℃ 35ppm/℃
機械特性 Mechanical Properties
引張強度 Tensile Strength 伸び率 Elongation 弾性率 Modulus
200MPa 45% 3.5GPa
誘電率 Dielectric Constant(@1MHz)
3.2

HD-1503

溶剤ネガ型低熱膨張タイプ

HD-1503は低熱膨張タイプの溶剤現像ネガ型感光性ポリイミドです。
本製品はその低い熱膨張係数及び湿度膨張係数によって基板との間に生じる応力を低減させることで従来の製品より基板の反りを少なくすることができることから、Si系基板だけでなく、膨張係数差が小さいSUS基板等でも適用されています。

露光波長 Exposure Source 膜厚 Final Film Thickness 硬化温度 Cure Temperature 解像度 Resolution
i Line, BB 4~12um 250~350℃ 10um
熱特性 Thermal Properties
5%重量減少温度
5% Weight Loss Temperature
ガラス転移温度 Tg 熱膨張係数 CTE
520℃ 330℃ 18ppm/℃
機械特性 Mechanical Properties
引張強度 Tensile Strength 伸び率 Elongation 弾性率 Modulus
400MPa 60% 5.5GPa
誘電率 Dielectric Constant(@1MHz)
3.2

HD-7010

溶剤ネガ型低弾性タイプ

HD-7010は低弾性タイプの溶剤現像ネガ型感光性ポリイミドです。
一般的なポリイミドより弾性率が低いことから、従来の保護膜用途に加え恒久接着材としても適用されています。

露光波長 Exposure Source 膜厚 Final Film Thickness 硬化温度 Cure Temperature 解像度 Resolution
i Line, BB 4~11um 250~400℃ 3um
熱特性 Thermal Properties
5%重量減少温度
5% Weight Loss Temperature
ガラス転移温度 Tg 熱膨張係数 CTE
450℃ 270℃ 75ppm/℃
機械特性 Mechanical Properties
引張強度 Tensile Strength 伸び率 Elongation 弾性率 Modulus
175MPa 70% 2.6GPa
誘電率 Dielectric Constant(@1MHz)
3.2

HD-8820

アルカリポジ型標準タイプ

HD-8820はアルカリ現像ポジ型感光性PBOの標準タイプで、高い伸び及び耐熱性を有し、解像度に優れた製品です。
本製品はドロップテストで良好な結果をえられる等デバイスの信頼性を向上させることができるため、 銅配線を有するFan-in WLPの応力緩和層や層間絶縁膜として、幅広く使用されています。

露光波長 Exposure Source 膜厚 Final Film Thickness 硬化温度 Cure Temperature 解像度 Resolution
g,h,i Line, BB 3~10um 300~350℃ 2um
熱特性 Thermal Properties
5%重量減少温度
5% Weight Loss Temperature
ガラス転移温度 Tg 熱膨張係数 CTE
490℃ 300℃ 60ppm/℃
機械特性 Mechanical Properties
引張強度 Tensile Strength 伸び率 Elongation 弾性率 Modulus
170MPa 100% 2.3GPa
誘電率 Dielectric Constant(@1MHz)
2.9

HD-8900シリーズ

アルカリポジ型低温硬化タイプ

HD-8900シリーズは低温硬化タイプのアルカリポジ型感光性PBOです。
HD-8820と同じく高い伸び及び解像度に優れた製品で、Fan-out WLP、2.5D/3D等の低温硬化が要求されるデバイスに適用頂いています。

HD-8930
露光波長 Exposure Source 膜厚 Final Film Thickness 硬化温度 Cure Temperature 解像度 Resolution
g,h,i Line, BB 3~10um 200~250℃ 2um
熱特性 Thermal Properties
5%重量減少温度
5% Weight Loss Temperature
ガラス転移温度 Tg 熱膨張係数 CTE
310℃ 240℃ 80ppm/℃
機械特性 Mechanical Properties
引張強度 Tensile Strength 伸び率 Elongation 弾性率 Modulus
170MPa 80% 1.8GPa
誘電率 Dielectric Constant(@1MHz)
3.1
HD-8940
露光波長 Exposure Source 膜厚 Final Film Thickness 硬化温度 Cure Temperature 解像度 Resolution
g,h,i Line, BB 3~10um 200~250℃ 2um
熱特性 Thermal Properties
5%重量減少温度
5% Weight Loss Temperature
ガラス転移温度 Tg 熱膨張係数 CTE
310℃ 230℃ 100ppm/℃
機械特性 Mechanical Properties
引張強度 Tensile Strength 伸び率 Elongation 弾性率 Modulus
170MPa 60% 2.2GPa
誘電率 Dielectric Constant(@1MHz)
2.9

PIX-1400/PIX-3400/PI2500シリーズ

標準タイプ

PIX-1400/3400シリーズ及びPI2500シリーズは高い耐熱性及び耐薬品性を有し、他材料との密着性が優れた非感光性ポリイミドの標準タイプです。
本製品はその高い信頼性により、自動車、電車、産業用途等の厳しい環境で使用されるデバイスからスマートフォン等の民生用途まで幅広く、長年にわたり採用されています。

PIX-1400/PIX-3400
膜厚 Final Film Thickness 硬化温度 Cure Temperature 解像度 Resolution
1.5~12um 250~350℃ 20um
熱特性 Thermal Properties
5%重量減少温度
5% Weight Loss Temperature
ガラス転移温度 Tg 熱膨張係数 CTE
540℃ 300℃ 50ppm/℃
機械特性 Mechanical Properties
引張強度 Tensile Strength 伸び率 Elongation 弾性率 Modulus
150MPa 80% 2.9GPa
誘電率 Dielectric Constant(@1MHz)
3.4
PI2525/PI2574
膜厚 Final Film Thickness 硬化温度 Cure Temperature 解像度 Resolution
6~12um 250~350℃ 40um
熱特性 Thermal Properties
5%重量減少温度
5% Weight Loss Temperature
ガラス転移温度 Tg 熱膨張係数 CTE
560℃ 310℃ 40ppm/℃
機械特性 Mechanical Properties
引張強度 Tensile Strength 伸び率 Elongation 弾性率 Modulus
130MPa 40% 2.4GPa
誘電率 Dielectric Constant(@1MHz)
3.3

PI2610シリーズ

低熱膨張タイプ

PI2610シリーズは低熱膨張タイプの非感光性ポリイミドです。
本製品は極めて低い膨張係数と高い耐熱性を有することから、無機膜並みの膨張係数や非常に高い耐熱性が必要な用途を中心に長年にわたり採用されています。

膜厚 Final Film Thickness 硬化温度 Cure Temperature
1.5~10um 240~450℃
熱特性 Thermal Properties
5%重量減少温度
5% Weight Loss Temperature
ガラス転移温度 Tg 熱膨張係数 CTE
640℃ 400℃ 5ppm/℃
機械特性 Mechanical Properties
引張強度 Tensile Strength 伸び率 Elongation 弾性率 Modulus
500MPa 60% 7.5GPa
誘電率 Dielectric Constant(@1MHz)
2.9

PIX-8144

低温硬化タイプ

PIX-8144は低温硬化タイプの非感光性ポリイミドです。
本製品はチップ上へのヌレ拡がり性が良く、低温で硬化できることからポッティング用途で長年にわたり採用されています。

膜厚 Final Film Thickness 硬化温度 Cure Temperature
1.5~5um(50~100um*) 200~300℃
熱特性 Thermal Properties
5%重量減少温度
5% Weight Loss Temperature
ガラス転移温度 Tg 熱膨張係数 CTE
460℃ 210℃ 70ppm/℃
機械特性 Mechanical Properties
引張強度 Tensile Strength 伸び率 Elongation 弾性率 Modulus
120MPa 90% 1.8GPa
誘電率 Dielectric Constant(@1MHz)
3.4

*ポッティング(Potting)時。

HD-3000シリーズ

仮貼り接着タイプ

HD-3000シリーズは高耐熱接着剤用途の非感光性ポリイミドです。
本製品は高い耐熱性と低いガラス転移温度を同時に有し、熱圧着によって高耐熱接着剤として適用することができます。
また、仮貼り接着剤として使用した場合に、硬化膜を特定の溶剤で溶解させることができることから犠牲層として採用されています。

膜厚 Final Film Thickness 硬化温度 Cure Temperature
5~20um 250~350℃
熱特性 Thermal Properties
5%重量減少温度
5% Weight Loss Temperature
ガラス転移温度 Tg 熱膨張係数 CTE
560℃ 180℃ 80ppm/℃
機械特性 Mechanical Properties
引張強度 Tensile Strength 伸び率 Elongation 弾性率 Modulus
120MPa 90% 2.9GPa
誘電率 Dielectric Constant(@1MHz)
3.4