用語集

B

物質

BLO

γ-ブチロラクトン(有機溶媒)の略称

C

プロセス用語

CD

Critical Dimension=最小開口寸法

物性項目

CHE

Coefficient of Humidity Expansion=湿度膨張係数

物性項目

CTE

Coefficient of Thermal Expansion=熱膨張係数

D

物質

DIBK

ジイソブチルケトン(有機溶媒)の略称

物質

DMAC

ジメチルアセトアミド(有機溶媒)の略称

物質

DMF

ジメチルホルムアミド(有機溶媒)の略称

物質

DMSO

ジメチルスルホキシド(有機溶媒)の略称

プロセス用語

DR

Dissolution Rate=溶解速度

E

物質

EL

エチルラクトン=乳酸エチル(有機溶媒)の略称

F

物質

FR

Film Retention=残膜厚

G

物質

GBL

γ-ブチロラクトン(有機溶媒)の略称

H

物質

HDPE

High Density PolyEthylene=高密度ポリエチレン(ポリマー)の略称

I

物質

ICA

インデンカルボン酸(感光材が化学変化したもの)の略称

物質

IPA

イソプロパノール=イソプロピルアルコール(有機溶媒)の略称

J

プロセス用語

JET

Just Etching Time=溶解時間、現像液等に対象物が溶解する時間

M

物質

MAL

メタノール=メチルアルコール(有機溶媒)の略称

プロセス用語

MED

Minimum Exposure Dose=最小露光量、ポジで開口部が開口する最小露光量

N

物質

NMP

N-メチル-2-ピロリドン(有機溶剤)の略称

物質

NQD

ナフトキノンジアジド(感光材)の略称

物性項目

NV

Non-Volatile content=不揮発分濃度の略称

P

物質

PB

Pre-Bake(Baking)=プリベーク

物質

PBO

ポリベンズオキサゾール=ポリベンゾオキサゾールの略称

物質

PDB

Post Development Bake=現像後ベーク、現像後の乾燥を行う

物質

PDPI

Photo Definable PI=感光性ポリイミドの略称

物質

PEB

Post Exposure Bake=露光後ベーク、露光による反応を促進させる

物質

PGME

プロピレングリコールモノメチルエーテル(有機溶媒)の略称

物質

PGMEA

プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(有機溶媒)の略称

物質

PI

ポリイミドの略称

物質

PSPI

Photo Sensitive PI=感光性ポリイミドの略称

物質

ポリイミド

イミド構造を持つポリマーの総称

物質

ポリベンズオキサゾール

ベンズオキサゾール構造を持つポリマーの総称

T

物性項目

Td

Decomposition Temperature=熱分解温度

物性項目

Tg

Glass transition Temperature=ガラス転移温度

プロセス用語

TTC

Time To Clear=完溶時間

V

物性項目

Vis.(Visc.)

Viscosity=粘度の略称